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中国の求人案件

更新日時: 2015.10.26

海外工場 組立技術(パッケージング) (案件番号:2001)


  • マレーシア
  • 中国(海外)
  • 製造・生産管理・品質管理・品質保証
  • 半導体

募集要項

仕事内容
海外工場内での組立開発技術スタッフ
①顧客と製品仕様の整合を行い、試作品の開発/立上げスケジュールを策定。
②製品デザインのレビューを現地技術者と行い、リスク分析を事前に実施。
③工程毎の製品立上げ結果をレビューし、その結果を顧客へフィードバックする
雇用形態
正社員
応募資格
①半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術の知識を持ち、
  顧客エンジニアと仕様詰めを含む技術的な会話ができるパッケージング
  開発経験のある方。
②英語によるコミュニケーションができる方
 (現地技術者に顧客要求内容を明確に指示できる)
募集年齢
~40代前半
勤務地
マレーシア または 上海
Malaysia or Shanghai
年収・給与
300~800万円
月19~32万円
賞与、昇給あり
休日・休暇
◆休 日 土日祝休み 有給休暇、大型連休(勤務地別)
待遇・福利厚生
◆給与はスキルにより 32万~49万(年収 600~900万)
◆昇給年1回 賞与年2回
◆社会保険 健康、厚生、労災、雇用
◆手 当 残業手当、家族手当、役職手当、通勤手当
 海外勤務手当、単身赴任手当 等
特徴
当社は国内最大の半導体後工程メーカーです。日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指しています。

転職に不安を持っている方を全力でサポートします!! まずはお気軽にご相談下さい!

求人企業概要

企業名称 非公開
会社概要 当社は国内最大の半導体後工程メーカーです。日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指しています。
従業員数 4670名

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